AMD 苏姿丰：受芯片封装产能影响，芯片短缺可能会持续到 2021 下半年

IT之家1月30日消息据外媒 tomshardware 消息，AMD CEO 苏姿丰近日接受采访，表达了对于 2021 年芯片产量的担忧。尽管 AMD 在 2020 年 Q4 创下了 32.4 亿美元的收入，净利润 17.8 亿美元，但是今年的芯片供应状况不容乐观。

苏姿丰表示，芯片的短缺主要会影响游戏主机以及低端 PC 市场，因为市场需求超出了公司的预期。今年 AMD 锐龙 5000 系 CPU 销售量相比之前增长了两倍，创下了锐龙处理器的历史记录，因此对芯片制造十分有挑战。她还说，预计 2021 年上半年会出现供应收紧的情况，直到新的生产线上线才可以。这意味着 AMD PC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。

苏姿丰明确指出，尽管游戏主机以及低端 PC 芯片受到的影响最大，但是高利润的高端 CPU、GPU 芯片会比较容易在零售市场买到。

$/></p><p>IT之家获悉，AMD 的存货资产价值在本季度激增，达到了 14 亿美元，相比上一季度的 9.3 亿美元增长了 50%，这些库存包含处于各个生产阶段的芯片。AMD 表示，目前<span>芯片封装进度缓慢</span>是造成产品供应短缺的最重要因素，意味着尽管台积电已经生产好了晶圆，但是大量裸芯片正在等待封装。</p> </p> <script> var shang_config = { title: '爷，赏一个呗', option: [1,5,10,20,50], default: 100, custom: true, iconUrl: 'http://www.costpay.net/static/images/shang.png' }; </script> <div class=$

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