消息称 iPhone 13/Pro 系列主板规格变化不大，将使用 LCP 天线

IT之家 6 月 24 日消息苹果预计将于今年 9-10 月如期发布 iPhone 13/Pro 系列手机。根据 Digitimes 消息，PCB 供应商透露，下一代手机的主板规格、电路设计将变化不大，没有重大修改。因此，与 2020 年相比，主板的单价将不会显著上涨。

$/></p><p>消息人士还补充道，按照以往经验，苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也几乎没有变化，但是新款手机预计会使用更加灵活的 <span>SiP 封装技术</span>，不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件，有利于减小体积，腾出空间来放置更大的电池。此外，iPhone 13 系列还将使用 <span>LCP 薄膜树脂天线</span>。</p><p>Digitimes 表示，中国台湾企业振鼎科技、奥地利公司 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商，其它公司将作为次要合作伙伴。<span>预计振鼎科技将获得超过 30% 的订单</span>，因为其位于秦皇岛的新制造基地已经准备就绪。</p> </p> <script> var shang_config = { title: '爷，赏一个呗', option: [1,5,10,20,50], default: 100, custom: true, iconUrl: 'http://www.costpay.net/static/images/shang.png' }; </script> <div class=$

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