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  • [互联网] 数字人民币钱包短暂露面 金融诈骗伺机而起 日期:2020-09-01 15:29:29 点击:63 好评:

      全民关注的数字货币试点再迎新动态。近日,建设银行上线数字人民币钱包一事引发热议,甚至被币圈机构抓住了宣传“商机”。北京商报记者注意到,尽管露面仅不到一天时间,但不乏币圈机构借机宣传,“搭车”数字货币刺激加密货币投资热度。在分析人士看来,蹭央行数字货币热点是目前币圈推广的常用手段之一。为此,清理币...

  • [互联网] “小米卫浴”上质量黑榜,小米公关部总经理:与小米集团完全无关 日期:2020-09-01 14:59:23 点击:88 好评:

    IT之家8月30日消息近日2020第四届中国家居品牌大会发布“2019-2020中国家居十大质量黑榜”,其中联邦家私、无印良品、水星家纺、小米卫浴等上黑榜。对此,小米公关部总经理徐洁云在微博回应称,“此所谓“小米卫浴”与小米集团完全无关,我们的法务同事之前已在进行系列诉讼维护小米品牌权益。望周知。”...

  • [互联网] 官方自曝一加 8T 渲染图:采用挖孔直屏 日期:2020-09-01 14:24:35 点击:72 好评:

    IT之家9月1日消息一加官方可能意外地泄露了一加8T的外观设计,新机图片现身氧OS11Beta4中。这张图片的标签为OnePlus_8T.webp,并没有提供太多信息,只是提供了该设备的正面视图,与现有的一加8非常相似,但打孔曲面屏似乎改为了打孔直屏,当然,这也有可能只是一张占位图。之前的代码泄露表...

  • [互联网] 亚马逊 Prime Air 无人机送货服务获 FAA 批准 日期:2020-09-01 13:54:40 点击:87 好评:

    亚马逊周一获得了美国联邦航空局(FAA)的批准,可以运营其PrimeAir配送无人机,这是一个里程碑,使亚马逊能够扩大无人包裹递送的范围和速度。FAA表示,这将赋予亚马逊广泛的权力,以“安全和高效地将包裹交付给客户”。亚马逊在2013年开始测试送货无人机,目标是在30分钟或更短的时间内将包裹送到客户...

  • [互联网] 消息称苹果将欧菲光剔除供应链名单,iPad 触控订单全数回归台厂 日期:2020-09-01 13:39:23 点击:99 好评:

    IT之家9月1日消息 据新浪财经援引媒体报道,苹果将欧菲光剔除供应链名单,iPad触控订单全数回归台厂,由业成GIS与宸鸿TPK供货。IT之家了解到,公开资料显示,欧菲光是国内一家精密光电薄膜元器件制造商,以拥有自主知识产权的精密光电薄膜镀膜技术为依托,长期从事精密光电薄膜元器件的研发、生...

  • [互联网] 文字版权保护模式再升级,阅文发起“阅时代·文字版权保护在 日期:2020-09-01 12:39:24 点击:84 好评:

    8月29日,中国版权协会文字版权工作委员会成立仪式在北京召开。在成立仪式现场,文字版权工委和阅文集团共同发起,联同人民教育出版社、人民文学出版社、腾讯QQ浏览器、百度、搜狗浏览器和搜狗搜索,发出“阅时代·文字版权保护在行动”联合倡议。倡议活动由中中国版权协会支持,将建立正版内容保护机制,推...

  • [互联网] IDC:2023 年 5G 手机平均价格将达 495 美元,占全球市场 50% 日期:2020-09-01 10:29:23 点击:128 好评:

    IT之家8月30日消息 据IDC本周四报告,通过对季度数据分析,IDC预计2020年全球智能手机市场将同比增长9.5%,出货量将达到12亿部。...

  • [互联网] 贝索斯净资产超 2000 亿美元,马斯克成千亿美元富翁 日期:2020-09-01 08:49:22 点击:90 好评:

    北京时间8月27日消息,彭博亿万富翁指数显示,截至周三收盘,三位世界富豪的个人财富达到了惊人的新高度。随着亚马逊股价在周三上涨2.85%至创纪录的3441.85美元,亚马逊创始人杰夫·贝索斯(JeffBezos)的净资产超过了2000亿美元。同时,亚马逊股价的上涨也推动贝索斯前妻麦肯齐逼近世界最富有...

  • [互联网] 小米 POCO X3 官方预热:支持 33W 闪充,5160mAh 大电池 65 分钟 日期:2020-09-01 08:34:28 点击:134 好评:

    今年小米的海外品牌POCO接连推出了多款手机,包括POCOF2Pro、POCOX2、POCOM2Pro等等,而在前段时间,又有一款,型号为“M2007J20CG”的小米POCO新机进入大家的视野,它就是近日获得FCC认证的POCOX3。现在有最新消息,近日小米POCO品牌发言人@anguskhng正...

  • [互联网] 芯片巨头们都在争相研发的 3D 封装关键技术究竟有多难 日期:2020-09-01 08:04:28 点击:82 好评:

    代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合(Hybridbonding)工艺,这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比,混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗,但混合键合技术也更难实现。异构集成是铜混合键合的主要优势铜混合键合并不是新鲜事,从2016年...

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